博通(Broadcom)宣布其共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术的重大进展,并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外,博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系,强调在半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散热
了解详情 2025-10-23
5月16日,高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出,Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为提升多媒体体验而设计,提供全面的强大效能,不仅CPU效能提升27%、GPU图像渲染速度提升30%,A
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国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露,立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数,但多方消息显示,该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro,并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。底层核
了解详情 2025-10-23
5月16日晚间,闻泰科技股份有限公司(以下简称“闻泰科技”)发布重大资产出售报告书(草案)。公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包,交易价格总计约43.89亿元,除去前期已收的第一笔转让价款后,后续预计公司还将回收约21.02亿元。本次交
了解详情 2025-10-23
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比(约合人民币31.32亿元)。报道称,Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示,这座工厂将位于北方邦(Uttar Pradesh)捷瓦尔机场(Jewar Airport)附近,将生产手机、笔记型电脑、汽车、个人电脑
了解详情 2025-10-23