近日,全球领先硅晶圆供应商环球晶(GlobalWafers)宣布,其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程(可理解为“一条龙生产”,与之相对的是“分段制程”或“外包制程”)半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America(GWA)正式落成启用。与此同时,环球晶还计划在现有35亿美元投资的基础上,追加40亿美
了解详情 2025-10-22
近日,在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室揭牌●临港新片区发布十条支持宽禁带与超宽禁带半导体产业发展政策●超宽禁带半导体概念验证中心、集成电路材料概念验证中心启动建设●宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵正式发布●超宽禁带半导体创
了解详情 2025-10-22
近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,其中山东力冠微电子装备有限公司(以下简称“山东力冠”)在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称“南砂晶圆”)则在材料端实现重大突破,三家企业齐发力,为我国半导体产业的自主可控发展注
了解详情 2025-10-22
5 月 16 日,扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行,标志着其存储模组智造基地正式投入使用,康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步,全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态,进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以及康盈半导体创始人兼CEO冯若昊、副总经理齐开泰、副总经理朱海娟、CFO李艳明、扬州康盈半导体总经理
了解详情 2025-10-22
全球闪存主控芯片巨头#慧荣科技将在台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片。其中SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控,而SM2324则开创性地将USB4接口与供电管理集成于单颗芯片,为移动存储带来革命性突破。这两项创新彰显了慧荣在AI计算、游戏设备和移动存储领域的技术领导力。SM2504XT为AI驱动客户端SSD提供高性能与低功耗基于台积电6nm制程工艺的SM2504X
了解详情 2025-10-22