三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺(1c nm)。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比,具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗,而干式光刻胶则直接沉积在晶圆表面,避免了在去除光刻胶时液体表面张力对图案完整性的影响。此外,干式光刻胶还提供了更高的曝光效
了解详情 2025-09-24
全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布,标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道,该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计,其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰富的专家团队,往往需要数百人参与,耗时数月甚至数年,成本高昂且周期漫长。然而,随着人工智能、云计算和
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禾盛新材近日宣布,计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元,增资后预计将持有熠知电子10%的股权。熠知电子是国内少数已成功商业化ARM服务器处理器芯片的公司,其TF7000系列芯片在性能测试中达到了国内先进水平,能够同时支持人工智能、云计算和边缘计算等多种应用场景。作为国产化CPU领域的核心企业,熠知电子拥有先进的ARM架构,产品广泛应用于多个行业,并结合一流的AI算法和先进的制程工艺,设
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2025年6月10日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英,吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与,涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座,四方宾客齐聚一堂,共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。会议伊始,集邦咨询
了解详情 2025-09-24
美光科技于6月10日宣布,已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品,这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß(1-beta)DRAM工艺,采用12层堆叠封装技术,并具备高性能内存自检(MBIST)功能,旨在为开发下一代AI平台的客户提供无缝集成。随着生成式AI的快速发展,推理能力的有效管理变得愈发重要。美光的HBM4内存采用2048
了解详情 2025-09-24