TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支,虽然较2024年同期减少约3%,但各品牌生产表现相对平稳。其中,中国第一季的销售得益于政策红利,带动销量微幅成长。展望第二季生产表现,因国际形势的不确定性,市场需求受到抑制,各品牌的生产表现预估持平第一季。各主要品牌表现:Sams
了解详情 2025-09-23
美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元,此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模,预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州,标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示,这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会,进一步推动当地经济发展。公司还计划引入先进的高带宽内存(HBM)封装技术,以提升其产品的竞争力和技术水平。这一投资
了解详情 2025-09-23
三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率,目标是达到50%,以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导,三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率,这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%,但随着研发的持续投入,三星已经朝着50%的目标迈进。三星计划在明年2月发表Galaxy S26,搭载的Exynos 2600原定
了解详情 2025-09-23
在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下,台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab(台积电-东京大学实验室),标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区,是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室,旨在推动先进半导体技术的研究与人才培养。TSMC-UTokyo Lab将由东京大学的教职员工管理,并在台积电的指导下开展广泛的
了解详情 2025-09-23
TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动,2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。在AI数据中心领域,NVIDIA(英伟达
了解详情 2025-09-23