2025年6月16日,江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk(闪迪)在中山存储产业园签署合作备忘录(Binding MOU)。此次合作将深度整合双方优势资源,为客户带来高品质的UFS存储解决方案,助力客户推出市场差异化产品。此次合作中,闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势,满足移动设备及IOT应用对关键性能与AI功能的严苛需求。解决方案基于闪迪先进的BiSC8—-
了解详情 2025-09-19
在数字信号处理器(DSP)领域,北京中科昊芯科技有限公司(简称「中科昊芯」)近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来,累计融资已超过数亿元,投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资机构。中科昊芯的创始团队源自国家专用集成电路设计工程技术研究中心,自2007年起专注于核心处理器的研
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上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请,拟募集资金41.69亿元。IPO保荐人为国泰海通证券股份有限公司、东方证券股份有限公司。此次兆芯拟发行股份不超过38,286.7700万股(且不低于本次发行后公司总股本的10%),每股面值人民币1.00元,发行后总股本不超过212,704.2781万股(不考虑超额配售选择权),拟募集资金41.69亿元。兆芯是成立于201
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韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道,三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试,并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门,尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是,三星已获得AMD Instinct MI350系列显卡加速器的供应许可,这表明其在高性能计算领域的竞争力。如果报道属实,三星有
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南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还填补了国产技术的空白,预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,芯片性能将下降约50%。因此,开发
了解详情 2025-09-19