长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目,同时也将用于补充公司的流动资金。此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资,旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示,随着全球半导体市场的快速发展,持续的研发投入将是其保持行业领先地位的关键。长川科技的这一融资计划得到了市场的广泛关注,投资者对其未来发展充满期待。
了解详情 2025-09-12
日前,成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC(模数转换器)芯片。据公司负责人介绍,该芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上突破国际巨头长期垄断,实现国内高速高精度ADC的自主创新突破。据悉,本次发布的新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片,采用4通道、12位16GSPS高速高精度A/D转换器。资料显示,其输入模拟带宽高达10GHz,单通道最高可支持16GSP
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三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA(环绕闸极)制程打造的行动芯片,象征高阶芯片制程大突破。三星官网资讯,Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装(FOWLP),大幅降低芯片厚度,同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心(Cortex-X5),时脉高达3.3GHz,并七颗Cortex-A725 效能核心与两颗Corte
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6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资,资金主要用于加大研发投入,加速研发新产品及产品迭代;拓展市场渠道,覆盖更多半导体制造企业;引进高端人才,提升技术和服务。埃克斯成立于2017年,为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。
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6月23日,美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开,宣布获得2300万美元(约合人民币1.65亿元)种子轮融资,由Playground Global领投,并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)加入其董事会。Snowcap计划利用超导体研发一种可商用的新型AI计算芯片,旨在打造未来能够超越当今最先进AI系统的计算机,同时仅消耗极少的电量。Snow
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