美光科技(Micron Technology)在2025财年第三季度的业绩报告中,宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元,较去年同期的68.11亿美元增长了37%。该公司在6月25日发布的财报中指出,GAAP净利润也显著上升,达到18.85亿美元,相比之下,去年同期仅为3.32亿美元。美光科技的强劲表现主要得益于对高带宽内存(HBM)和数据中心市场的强劲需求,尤其是在人工智能(AI)领域的推动下
了解详情 2025-09-11
6月24日,汽车零部件供应商大陆集团(Continental)宣布,为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求,公司已与半导体代工厂格芯(GlobalFoundries)达成深度合作,设计自己的汽车芯片,并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案(AESS)部门。大陆集团新成立的AESS部门,将专注于为其计划于2025年9月独立运营的汽车子公司 Aumovio 设计和测试定制化的专用芯片。这些芯片将
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6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者,以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本,占增资后有研亿金注册资本的5.67%,投资总额为3亿元,超出注册资本的部分计入资本公积。本轮融资完成后,公司持有有研亿金的股权比例将由100%变更为94
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6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司(简称“浙江创芯”)三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”,致力于通过产学研深度融合,加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破,为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人
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6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元,总建筑面积约14万平方米,预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元。据悉,芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造,其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代,目前客户已有合肥
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