2025年7月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式推出专为最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 工作站处理器打造的 T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存,并导入AMD EXPO超频技术。全新一代模组采用芝奇最新16层 DDR5 R-DIMM PCB,并搭
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7月24日,据江苏姜堰公众号消息,泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式,总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设,核心创业团队均毕业于国内知名高校,专注半导体芯片封装领域多年,计划总投资10亿元,一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米,预计投产后3年开票销售可达10亿
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意法半导体7月24日宣布达成协议,将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务,其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要涉及汽车安全传感器,还包括工业应用的压力传感器和加速规。声明称,恩智浦MEMS传感器业务在2024日历年创造近3亿美元收入,其毛利率和营业利润率将显著提升意法半导
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日前,上交所官网显示,上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议,审核恒坤新材首发事项。据了解,恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑
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7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技联合创始人、COO张亚林现场介绍,L600定位于极高性能AI算力,主要用于训练集群和高性能推理,存储容量达144GB,存储带宽达3.6TB/s,互联带宽达800GB/s,算力性能对标英伟达H20GPU且大幅超越,未来将用于支持万卡、10万卡超大算力集群中心的建设。燧原科技成立于20
了解详情 2025-08-09