AI大模型效应下,全球各地AI基础设施项目轰轰烈烈展开。OpenAI宣布启动5000亿美元“星际之门”计划;字节跳动也被传大笔资金用于构建和强化其AI基础设施。尽管市场对于巨额投资还存在一些不同声音,但不容忽视的是,AI浪潮仍在继续,AI芯片也有望从中受益。1OpenAI启动“星际之门”计划近期,Open AI宣布启动了一项名为“星际之门
了解详情 2025-08-07
近日,威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。资料显示,苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年,总部及研发中心位于苏州工业园区,专注于高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材料的研发与生产,已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多数光刻胶龙头企业。威迈芯材表示,其合肥子公司是公司在国内的重要量产基地,更是承载着公司高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核
了解详情 2025-08-07
据厦门日报报道,近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上,钢结构首吊成功,该项目预计今年一季度封顶。根据报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,总建筑面积23.45万平方米,分两期建设。其中,一期项目总投资70亿元,预计2025年三季度末初步通线,2025年四季度试生产,达产后年产42万片。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英
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据科技日报报道,从中国科学院空间应用工程与技术中心获悉,利用中国空间站高温材料科学实验柜,我国科研人员完成铟硒半导体晶体生长实验,获得完整晶体样品。半导体材料在集成电路、电力电子、通信等领域发挥着不可替代的作用。铟硒半导体晶体是一种柔性半导体材料,不仅具有传统半导体材料优异的物理性能,而且可像金属一样进行塑性变形和机械加工,为未来新型电子器件设计及应用提供一条新途径。然而,在现有条件下,制备出满足
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2025年,在科技创新驱动产业升级的大时代背景下,集成电路作为现代科技的核心基石,其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出,2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动。这一举措旨在强化北京的科技创新策源功能,构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系,加强原创性引领性科技攻关,为我国集成电路产业的自立自强发展提供关键支撑。北京持续壮大战略性新兴产业,加快培育未来产业经北
了解详情 2025-08-05