近日,美光公司发布了其首款面向OEM的PCIe 5.0固态硬盘——4600系列,与面向消费者的英睿达T70x系列有所不同,该产品不直接面向个人市场销售。据美光介绍,4600固态硬盘是继2650之后的第二款采用G9(276层堆叠)3D TLC NAND闪存技术的产品。这款SSD拥有M.2 2280标准尺寸,兼容NVMe 2.0c协议。专业评测网站StorageReview在拆
了解详情 2025-07-10
我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志20日发布一项重要研究成果,我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。相关专家表示,这一成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白,也为光量子芯片的大规模扩展及其在量子计算、量子网络等领域的应用奠定重要基础。集成光量子芯片是一种能在微纳尺度上编码、处理、传输和存储光量子信息的先进平台。如
了解详情 2025-07-10
近日,芯率智能科技(苏州)有限公司(以下简称“芯率智能”)宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等,资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进,进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。芯率智能于2006年成立,一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。目前该公司已
了解详情 2025-07-10
2月18日,新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向,并承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资。根据财政预算案,新加坡计划拨款10亿新元(约7.45亿美元)设立一座新的半导体研发中心,以促进创新。黄循财表示,新加坡占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上,有必要进一步提升已有竞争优势领域。资料显示,新加坡半导体产业起步于20世纪60年代,近年来也在进一步发
了解详情 2025-07-10
近期,有消息表示,博通(Broadcom)有意收购英特尔的产品业务,而美国有意让晶圆代工龙头台积电与英特尔合资企业,取得营运英特尔晶圆制造业务。 这看起来很一厢情愿的做法,其有一个障碍被许多人忽视了,那就是英特尔和同业AMD之间广泛的交叉授权协议,可能阻挡拆分与出售的进行。根据Tot's Hardware的报道指出,AMD和英特尔拥有广泛的交叉授权协议,而且实际上是多个协议,最近的一份签
了解详情 2025-07-09