2 月 17 日,芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇等人就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读,并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。加码 AI 市场多元布局打造增长新动能自成立以来,芯联集成在汽车、工控和消费三大市场持续深耕,积累了深厚的技术实力。基于近几年在 AI 领域的积极投入与探索,2025 年,公司深化在 AI领域的开拓
了解详情 2025-07-11
先进封装领域持续升温,日月光拟斥巨资设立面板级扇出型封装量产线,台积电也在先进制程与先进封装方面加速布局。日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装技术的需求将持续增长。日月光:高雄设线,海外扩厂(一)2亿美元,日月光拟设立面板级扇出型封装量产线2月18日,日月光集团运营长吴田玉表示,该集团决定投入2
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外媒报道,处理器大厂英特尔(Intel)可能分拆芯片设计与制造两大业务,以色列芯片开发和制造中心也会跟着变化。英特尔致力以色列发展,成为英特尔最重要制造和研究中心之一。 但英特尔面临不确定,报道都说英特尔可能拆分,芯片设计与制造分别出售不同买家,以色列业务命运也悬而未决。 虽以色列为芯片设计和生产领头之一,但英特尔制造部门可能卖给台积电,芯片设计部门可能卖给博通,造成重组,对以色列经济形成长期影响
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日经新闻18日报道,英伟达GPU价格飙涨,2年来上涨超过2成,主因生成式AI普及、需求强劲,持续陷入短缺。 而因价格上涨,租比买划算,越来越多用户使用租借产品。某家日本企业表示,现行主力的H100 NVL采购价格在2024年末时约440万日元,较2年前上涨25%,而现阶段的售价约520万日元。 预计将在近期开始大量出货的次世代系列「Blackwell」的「B200」售价传出达750万日元以上。从事
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近期,上海(含上海临港)、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单,据全球半导体观察不完全统计,上述五地披露半导体、AI等领域相关项目近90个,涵盖了芯片制造、IC设计、半导体材料、封装测试、第三代半导体功率器件及衬底材料等多领域。【上海&临港】近40个项目上榜近期上海市公布了2025年重大工程清单,2025年市重大工程计划安排正式项目186项,其中科技产业类66项,另计
了解详情 2025-07-10