受政策监管和市场环境影响,自2024年开始,国内IPO项目有所减少。不过,在融资方面,半导体企业依然活跃,且延续至2025年开年。据全球半导体观察不完全统计,2025年1月,国内半导体产业已发生超20起融资事件,涉及碳化硅、存储芯片、RISC-V、EDA、半导体设备等多个细分领域,被投企业包括瞻芯电子、晶存科技、至讯创新、翠展微电子、百识电子、迈睿捷半导体、芯晖装备等。三代半、存储、设备...半导
了解详情 2025-07-12
近期,浙江省教育厅公布了第八批浙江省协同创新中心认定结果,“浙江省集成电路智能制造协同创新中心”成功获批。据悉,浙江省集成电路智能制造协同创新中心由浙江大学集成电路学院牵头建设,联合浙江创芯集成电路有限公司等多家单位共同组建。该创新中心主要围绕智能制造的关键技术问题与创新链条,以12英寸集成电路成套工艺公共研发与中试线为依托,进行集成电路工艺虚拟化、测试虚拟化、智能制造、设
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近日,合肥市召开加快发展新质生产力暨重点项目推进会上。据上证报报道,未来合肥发展新质生产力,关键是在因地制宜上下功夫,合肥要建设一批具有国际竞争力的先进制造业集群,加快构建体现自身特色的现代化产业体系。报道称,2025年,合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级,力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。产业规模方面,合肥力争新能源汽车产业营收规模
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近日,立昂微发布公告称,公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》,在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”,项目计划总投资12.3亿元。立昂微表示,近年来,受益于公司硅片业务下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长,外延片的市场需求也持续扩张。鉴于公司控股子公司嘉兴金瑞泓已于2024年底建成15万片/月的12英寸硅抛光片产能
了解详情 2025-07-12
当前,在AI人工智能浪潮推动下,半导体产业迎来了新一波的发展契机。在半导体市场需求持续增长下,资本市场也迅速出击,成立相关产业基金,进而在半导体这一广阔的市场环境中捕捉更有价值的投资机会。瞄准装备、材料等环节,北京集成电路装备二期基金完成登记备案2月17日,半导体设备大厂北方华创发布关于向全资子公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金(以下简称“北京集成电路装备二期基金&
了解详情 2025-07-11