近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参
了解详情 2026-05-30
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称,三星电子已构建了除芯片设计外的GaN解决方案体系,能够自主生产GaN外延晶圆。此外,三星电子
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TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期,智能手机品牌
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近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露,该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划,并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表A
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近日,浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。浙江瞻
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