近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸半导体大硅片产业化,两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下,国际巨头正加速卡位先进制程,国内厂商也在持续攻坚突围,两大企业的加码布局,正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日,有研
了解详情 2026-05-28
近日,一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760,产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品,一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势,还未正式量产便已在服务器
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人工智能(AI)的蓬勃发展不仅改变了软件产业的生态,其引发的硬件需求正深刻牵动着全球个人计算机市场的价格命脉。根据外媒及最新业界消息,处理器巨头英特尔(Intel)已正式向其主要PC客户发出通知,计划针对其消费级CPU产品线进行约10%的价格调涨。报道指出,在存储器与显卡双双面临缺货与高价的现况下,此次处理器全面调涨,预示着PC玩家与消费者将面临更严峻的“硬件寒冬”。这波价
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近日,青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备(上海)股份有限公司及孚腾资本联合领投,北汽产投跟投;老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可,亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求,支撑公司跨越式发展及全球化布
了解详情 2026-05-27
近日,北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战,攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题,搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法,将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百
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