近期,深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》(以下简称《行动计划》),内容涉及AI服务器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个领域。《行动计划》指出,到2028年,AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长,核心芯片、存储、印制电路板(PCB)、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升;核心芯片和
了解详情 2026-05-26
近日,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》。方案提出,强化科技创新引领。聚焦制造业需求开展关键核心技术攻关,加快推进职务科技成果“先用后转”改革,上线“先用后转”服务平台,举办科技成果对接会系列专场活动,促进科技成果转移转化。围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基
了解详情 2026-05-26
半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面,在自主可控战略引领下,从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备,国产化进程全面提速;海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。青禾晶元完成约5亿元战略融资,中微公司领投近日,青禾晶元半导体科技(集团)有限
了解详情 2026-05-26
近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本新唐科技则将全资拥有200毫米5号晶圆厂。相关交易预计于2027年4月1日完成。目前,这两座厂区均由TPSCo负责运营。TPSCo是由Tower持股51%、日本新唐科技持股49%的合资公司。Tower拥有收购7号晶圆厂现有厂房及土地的选择权。在正式提
了解详情 2026-05-25
人工智能巨头OpenAI的融资规模再创纪录。 据知情人士透露,OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议,这将使其最新这轮融资的总金额推升至约1,200亿美元。本次融资吸引了全球顶尖投资机构的参与。 阿布扎比(Abu Dhabi)政府支持的 MGX、Coatue Management 以及 Thrive Capital 预计将参与此轮投资。 此外,Altimeter Capital也计划
了解详情 2026-05-25