2025年4月11日,“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办!由华强电子网主办,中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会MEMS分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市电子商会,
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2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半导体、微容科技、美信检测、罗姆半导体演讲分享,探讨ADAS/自动驾驶、智能座舱、电动化和软件定义汽车等前沿话题,推动产业升级,加速汽车电子技术的商业化进程。现场吸引了数百人参会。“2025
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4月11日,MediaTek(联发科)举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上,MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”,联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路;发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化
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先进封装领域热度持续上升。近期,七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据,其中有四家企业实现超过20%的营收增长,两家企业利润同比增长超过150%。此外,行业内新增四个先进封装项目,包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完全统计,截至发稿,共有七家先进封装相关厂商披露2024年财报。其中,长电科技和华天科技两家披露了完整
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在复杂的国际形势下,半导体产业国产化趋势明显,技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时,校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来,中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势,通过整合高校科研优势与企业产业资源,有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子”难题。近期,国内半导体领域出现了多起产学研合作案例,涉及新紫光集团、华大九天、东南大学
了解详情 2025-05-15