近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道,该技术突破了传统FeRAM的存储限制,通过采用10nm以下制程兼容的铪氧化物(HfO2)作为铁电层,替代传统锆钛酸铅PZT材料,存储容量从传统FeRAM的4-8MB提升至
了解详情 2025-05-15
4月10日,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划,涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化,除了意法半导体外,安森美作为行业内的重要参与者,也面临诸多挑战,2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境,该公司随即展开了一系列措施变革。据悉,近年来,日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域
了解详情 2025-05-15
近日,扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报。从财报数据来看,三家公司均实现了营收与利润的双增长,同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。扬杰科技3月31日,扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示,该公司2024年实现营业收入60.33亿元,同比增长11.53%;归属于上市公司股东的净利润10.02亿元,同比增长8.50%。其中在第一到第四季度的营收逐季增长
了解详情 2025-05-15
据央视新闻报道,由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用。“四算合一”是指将通用算力、智能算力、超级算力和量子算力四种计算能力融合的算力体系。据介绍,该算力调度平台可以支持每天上亿次的算力调用,能调度全国1/6的算力规模,算网一体化效率提升20%。平台自有智算中心的芯片国产化率超过90%,兼容8种国产AI芯片,对保障供应
了解详情 2025-05-15
近日,武汉集成电路产业版图再次拓展,多个产业项目签约落地,包括广钢气体电子气体华中区域总部项目、卓瓷科技武汉研发生产基地项目、武汉市集成电路技术与产业促进中心(ICC)、三维相变存储器研发及产业化项目、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目等,涉及EDA、存储、零部件、材料、设备、制造、封测等多个细分领域领域。其中,三维相变存储器研发及产业化项目备受业界关注。01新型存储器项目落户
了解详情 2025-05-14