在全球经济形势并不明朗的当下,消费电子市场仍面临诸多挑战,今年智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象。反观AI浪潮来势汹汹,AI存储需求增长明显,2025年AI应用市场将迎来“百花齐放”的局面。而随着成熟制程存储芯片产能的提升,NAND Flash价格承压,在此番复杂多变的形势下,存储模组厂商面临着与往不同的机遇与挑战。11月20日,时创意将以“向新而行&mid
了解详情 2025-05-06
设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国半导体设备发展如火如荼,近期几家设备大厂公布了最新财报,同时市场又传来新动态。例如盛美上海公布45亿元定增案,以及前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破;半导体设备公司芯慧联新发布的混合键合设备打破我国该设备市场的长期空白状态;晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市
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近日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。资料显示,康佳芯云为康佳子公司,主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米,容积率1.46。项目分两期实施,一期投资10亿元,其中设备投资5亿元,占地50亩,新上存储芯片封测项
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据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。资料显示,芯源系统总部位
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日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能产业发展。石破茂在新闻发表会表示,制定新援助框架,十年内吸引超过50兆日元公共和私人投资,将纳入11月定案全面经济方案。受惠者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。援助形式包括补助、政府附属机构投资,以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂
了解详情 2025-05-05