11月11日,在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地,国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据介绍,G8.5+基板玻璃生产线建设项目占地面积约730亩、建筑面积约26.5万平方米,一期计划投资91亿元,建设G8.5+基板玻璃8条热端生产线和4条冷端生产线。项目第一条生产线已于去年10月18日点火投产,12月实现量产。目前建成运行的三条线,平均产量超过设计产能,综合效率达到国际先进水平,产品通过TCL华
了解详情 2025-05-05
11月11日,世界先进公告,位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常,致使厂区电力中断,当下无尘室已立即进行疏散,员工均安全无恙。世界先进表示,晶圆三厂于下午12:34分恢复供电,已采取措施,全面进行复工,目前厂务系统已恢复正常,并按照标准操作程序清查机器状况,及确认对产品的影响。世界先进指出,已立即通知受影响的客户,此事件对公司的运营影响仍在评估中。公开资料显示,世界先进第三季度合
了解详情 2025-05-05
近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。2023年6月,美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元,以提升美光西安工厂的生产能力,其中包括加建封装和测试新厂房。今年3月,美光西安新厂房正式破土动工。据悉,西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备,以满足
了解详情 2025-05-05
据天津高新区消息,11月8日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。天津高新区消息称,金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米,总建筑面积4.8万平方米,其中地上3.8万平方米,地下1万平方米,预计于2025年末建成。项目主要
了解详情 2025-05-05
根据此前美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%。今年来,AI人工智能、大数据、新能源汽车等领域驱动半导体产业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业,希望借此加强对芯片供应链的控制,并寻求在全球半导体市场中占据更有利的位置。近期,欧盟、日本等发布半导体布局新举措。欧盟:1.33亿
了解详情 2025-05-04