为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款。这些贷款将通过国有银行提供,其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。据悉,为因应外部风险,韩国政府正跟国会讨论,协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资3兆韩元,而在财政部的贷款计划里,将为铺设地下电力传输线路提供1.8兆韩元融资,给进驻龙仁市新芯片业
了解详情 2025-04-16
近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块;江苏常州银芯微功率半导体工厂开业;士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收;上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....中国台湾拟新建一座碳化硅工厂据中国台湾消息,投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区,其中,中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资
了解详情 2025-04-16
据芯睿科技官微消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。根据合作协议,双方将充分发挥各自优势,资源整合,建设一个集科研、开发、应用于一体的联合实验室。实验室将聚焦于半导体领域的前沿技术研究,特
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晶圆代工领域再现两大消息,台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼,这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂,显示台积电正式从建厂转到生产阶段;另外昨日,英特尔宣布与美国商务部达成协议,美国商务部将为英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地的12英寸晶圆厂和先进封装等项目提供高达78.6亿美元的直接资助。据悉,俄亥俄州主要专攻先进制程。AI浪潮席卷全球,随着高性能
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力积电铜锣厂转型迈开大步,针对大型客户需求已导入机台建置中间层(Interposer)、3D晶圆堆迭产能,展开3D AI代工服务,并以新厂多达每月4万片12寸晶圆的产能,协助国际客户掌握AI商机。由于晶圆代工成熟制程产能扩增,导致市场竞争加剧,力积电董事长黄崇仁表示,面对产业环境结构性改变,以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。黄崇仁指出,力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中间层和晶
了解详情 2025-04-15