外媒报道,在被问及AMD芯片部署情况时,亚马逊内部AI芯片设计实验室Annapurna Labs的产品与客户工程部负责人Gadi Hutt对Business Insider表示,「我们以客户需求为依归。 若客户强烈暗示这是他们需要的,那么没理由不部署。」Hutt补充说,AWS「尚未」观察到市场对AMD芯片产生强烈需求。AMD发言人婉拒评论Hutt的说法,但重申AMD客户相当多,其中包括微软(Mic
了解详情 2025-04-04
近期,CXL联盟发布CXL 3.2规范,优化了CXL存储设备的监控和管理,增强了CXL存储设备在操作系统和应用程序方面的功能,并通过可信安全协议TSP扩展了安全性。CXL联盟主席Larrie Carr表示,很高兴发布CXL 3.2规范,通过增强CXL存储设备的安全性、合规性和功能来推进 CXL生态系统。联盟将继续开发开放、连贯的互连,并为异构内存和计算解决方案实现可互操作的生态系统。资料显示,CX
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继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后,近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业——行芯科技。中国半导体行业协会预测,2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元,占全球市场的18.1%。行业数据显示,与高速发展的市场规模相比,在上百项EDA细分单点工具中,我国目前还有大约40%的工艺空白有待国产化软件填补。国家大基金的本轮入局,有望带
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近期,媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。据悉,三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时,减少了PR的使用,在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进,尽管材料使用量减少,但仍能获得同等或更优的结果。报道指出,三星已将用于3D NAND生产的P
了解详情 2025-04-04
AI、HPC等技术迅速发展,对半导体性能与功耗提出了更高要求,而传统封装技术难以满足AI时代的需求,半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻,吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示,博通宣布先进封装技术取得新进展。博通推出首个3.5D F2F封装技术,满足AI计算需求近期,博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封
了解详情 2025-04-03