12月16日,据晶盛机电官微消息,晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。据介绍,晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域,赋能全球半导体及光伏等产业。此前,晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本株式会社,开启半导体装备国际化研发之路,并与普莱美特日本株式会社共同设立了合资公司,逐步在全球构建起研发和供应链网络。据悉,晶盛机电正在持续拓展海外
了解详情 2025-03-22
12月16日,清溢光电发布公告称,为进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,满足清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目的资金需求,保障项目的顺利实施,公司拟以自有资金50,000万元对清溢微实施增资,增资后清溢微注册资本由25,553.136万元变更为43,568.5572万元,公司直接持有清溢微95.5171%的股权,双翼齐飞合伙放弃同比例增资权,不进行同比例增资。据介绍,公
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近期,媒体报道,联电夺下高通高性能计算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽存储器(HBM)整合。联电不对单一客户回应,强调先进封装是公司积极发展的重点,并且会携手子公司,加上存储器供应伙伴华邦,共同打造先进封装生态系。业界指出,联电布局先进封装,目前在制程端仅供应中间层(Interposer),应用在RFSOI制程,目前对营收贡献不大。 全
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在芯片丛林竞争中,新的技术架构往往意味着能改变游戏规则。曾几何时,数据如同汹涌的潮水,以指数级的速度在我们的数字世界里泛滥。从巨型数据中心到小小的个人电脑,都被卷入了这场数据洪流之中....此时,数据的心脏“芯片”,演绎着一轮又一轮技术之战。本文的主角CXL高速互联技术,正是从这片“混乱”的数据海洋中,开辟出一条崭新的航道,使得不同类型的芯片可以实现
了解详情 2025-03-22
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后,12月16日,北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金(以下简称二期基金)。今年以来,从中央到地方,并购重组政策出台提速。新“国九条”明确要加大并购重组改革力度;“科创板八条”“并购六条”陆续发布,进一步激活了并购重组市场。
了解详情 2025-03-21