近日,郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包公布中标信息。据招标资料显示,该项目总投资额高达150亿元,规划用地面积约410亩,主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。该项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片,构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。封面图片来源:拍
了解详情 2025-02-03
近日,媒体报道日本半导体设计公司Socionext计划开发2纳米芯片。在晶圆代工厂选择上,Socionext表示,目前正发展2纳米芯片量产技术的Rapidus是可能选项,但与台积电依然有很坚固的合作关系。Rapidus成立于2022年8月,由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气、软银以及三菱日联银行8家企业合资成立,专注于2nm及以下先进制程芯片的研发和生产。Rapidus成
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天眼查信息显示,江苏神州半导体科技有限公司(以下简称“神州科技”)近日发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。同时,神州科技的注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。官网信息显示,神州科技是一家半导体产线电源系统服务厂商,已建成完整全面的高精度,高功率:直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等维修、测试平台。神州科技为芯
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据金义新区消息,近日,“芯瓷科技”项目在金义新区投产。“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金义新区,总投资额达10亿元,总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。项目达产后,芯瓷科技预计年产量将达到600万片,年产值有望达到9亿元。据陕建三建集团安装公司消息,2024年11月,浙江省金华市
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1月17日,东微半导晚间发布公告称,公司拟0对价收购Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)合计所持有的电征科技54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额,其中已实缴到位0元),并承担实缴出资义务。东微半导公告指出,本次交易完成后,公司将直接持有电征科技54.55%股权,电征科技将成为其控股子公司,纳入公司合并报表范围。据了解,电征科技专注
了解详情 2025-02-02