据电科装备微信公众号消息,近日,电科装备北京烁科中科信举行了国产离子注入机批产中心启动仪式。据介绍,批产中心建筑面积达7581平方米,设有40个模组集成工位和11个调试工位,以及模块装配、运动检测和物料中转等多个独立空间,可满足各类精密制造与高效组装需求,确保产品质量与交付速度双重提升。按照离子注入机生产周期衡量,该中心具备年产100台套的生产、调试能力,整合长沙子公司产能,综合交付能力提升至15
了解详情 2025-01-31
台湾地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震,震央位于北纬23.23度,东经120.57度,位于嘉义县大埔乡,地震深度9.7公里。由于台南市、高雄市地区最大震度达5弱情况,第一时间南科园区大厂机台预防性停机,人员已进行疏散,标准厂房及宿舍电梯自动跳停、预防性停用。其中,晶圆代工龙头台积电表示,因部分中、南科厂区达疏散标准,以人员安全为第一优先,依紧急应变程序进行人员室内及室
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1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。具体来看,公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室,升级现有4英寸晶圆(涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料)生产线,并引入先进的6英寸碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)制造技术。同时,工厂的基础设施,如暖通空调、水电及太阳能系统也将全面升级
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全球半导体行业面临诸多挑战,多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况,给整个行业带来了不小的震动。近期包括格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂、住友电工碳化硅(SiC)晶圆新厂接连喊停,在更早之前Wolfspeed、英特尔的多座工厂也出现了停工等消息。上述涉及的多家厂家正通过投资布局调整、成本结构优化、寻求融资等多种方式积极应对危机。格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂据彭博社1月7日报道,格芯
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韩国媒体MeyyToday报导,存储器大厂三星将第六代10纳米级1cDRAM制程开发延后六个月到6月才完成。 三星之前宣称第六代10纳米级1cDRAM制程2024年底开发完并量产,但良率没有提升,导致时程再延后半年,这会使预定下半年量产的第六代高频宽存储器(HBM4)一并延后。报导引用市场人士说法,三星第六代10纳米级1c DRAM制程遇到困难。 尽管市场在2024年底左右,获得了三星送交的第一个
了解详情 2025-01-30