尽管受到全球经济波动等因素影响,但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用,市场对各类半导体芯片及相关材料的需求持续上升。例如,人工智能的训练和推理需要大量高性能 GPU 和存储芯片,物联网设备的普及推动了低功耗芯片和传感器的需求,这些都为半导体企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。2025年,资本市场对半导体行业的关注度仍然较高,又有几家半导体企业IPO传来动态:沐曦集成
了解详情 2025-01-30
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。荷兰科学家表示,通过精准控制这种半导体材料的晶体结构,大幅降低了内部纳米级缺陷的数量,可显著提升光电子学效率,进而促进新型太阳能电池和电子产品的发展。这种新材料属于金属卤化物钙钛矿材料家族。这类材料因能高效吸收太阳光,而被广泛应用于发光二极管、半导体和太阳能电池等设备中。然而,迄今研制出的金属卤化物钙钛矿大多是晶体
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TrendForce集邦咨询: 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害,但恐加剧1Q25电视面板供给紧张根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上,当时已疏散人员并停机检查,未有机台遭受重大损害,仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地,厂商实际受影响情况尚
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国家大基金队伍之一大基金三期再次出手,巨资布局人工智能(AI)。据企查查信息显示,2025年1月17日,国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额600.6亿元。该基金的合伙人包括国智投(上海)私募基金管理有限公司与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。图片来源:企查查信息截图此次国家人工智能产业投资基金的成立,是大基金三期在人工智能领域的重要布局,也是对国家大力发展人工智能战略
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据丽水经济技术开发区消息,1月21日,丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收。消息显示,半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块,总投资约4.94亿元,总建筑面积约13.6万平方米,包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程,孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。在半导体芯片产业园,丽水经开区
了解详情 2025-01-29