企查查资料显示,近期,苏州镓锐芯光科技有限公司(以下简称:镓锐芯光)完成天使轮融资,投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业(有限合伙)和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2023年5月,是一家氮化镓基激光器研发制造商。据了解,氮化镓激光芯片具有高效的能量转换效率和长时间稳定的性能,是激光显示、高亮照明、有色金属加工、3D打印和数字
了解详情 2024-12-20
TrendForce集邦咨询:2024年第三季度全球智能手机产量小幅回升,但年同比仍下降约5%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束,加上季底进入库存调节等因素,全球智能手机生产总数落在2.86亿支,较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软,品牌厂在第三季的生产规划普遍趋于保守。因此,第三季生产总数预估仅有微幅季增,达2.93亿支,但仍较去年同期呈现约5%
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生成式AI开启智算新纪元,大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘,再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车,各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合,带来了新的体验革新,这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球,产业格局的激烈变动,也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。与此同时,芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求
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据悉,英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展,而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成,将配备极紫外(EUV)光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该设施进行原型设计和测试。这将是日本第一个行业成员能够共同使用EUV设备的中心。日本经济产业省下属的国家先进工业科学和技术研究所(AIST)将负责运营该设施,而英特尔
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9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的
了解详情 2024-12-19