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乐鱼体育-世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司,新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后,世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解,该晶圆厂总投资额为78

 

了解详情    2024-12-19

乐鱼体育-RISC-V发展,将迎来蝶变

RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性,吸引了全球大量的开发者和公司,其中不乏有芯片相关企业的影子,包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署RISC-V。此外,截至2023年底,RISC-V国际基金会已经拥有了4423个成员,同比增长28%,遍布全球70多个国家。RISC-V露于台前,多方驶入赛道图片

 

了解详情    2024-12-19

乐鱼体育-FCBGA的风口来了?

近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”,这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上,然后使用球形焊点将封装固定到基板上,主要用于高密度、高

 

了解详情    2024-12-19

乐鱼体育-存储、第三代半导体祭出众多“芯”品!

近日,elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳,众多存储和第三代半导体厂商聚集,纷纷展出最新产品技术,引起行业驻足,一起看看两大展会有何亮点吧。elexcon2024超20家存储厂商亮相本次备受瞩目的存储器厂商超20家,涉及时创意、康盈半导体、铨兴科技、康芯威、紫光国芯、海康存储、长江万润半导体、普冉股份、宇瞻科技、东芯半导体、喻芯半导体、威刚科技等等,产品系列包括SSD/LPD

 

了解详情    2024-12-19

乐鱼体育-国产半导体设备,又“爆单”

9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研

 

了解详情    2024-12-18
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