星宸科技12月16日在互动平台表示,公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶(如SAC8904、SAC8712),同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片(如SAC8905),产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两款量产芯片 SAC8904 和 SAC8712,是星宸科技布局低中阶辅助驾驶的核心产品,精准匹配 L
了解详情 2026-02-26
12月15日,安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司(以下简称“苏州易缆微”),成为其产业方领投人,多家知名产业基金跟投。苏州易缆微成立于2021年,专注于数据中心光通信领域光子集成芯片的研发、设计与生产。本轮融资是苏州易缆微本年度内完成的第二轮融资,融资金额近亿元。本次投资被业内视为安孚科技继收购南孚电池后,在高科技产业链上的又一关键布局。光通
了解详情 2026-02-26
12月16日,昂瑞微在上交所科创板挂牌上市,公司公开发行股票2488.2922万股,发行价格83.06元/股,发行后总股本9953.1688万股。昂瑞微成立于2012年,是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业,主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。昂瑞微的实际控制人为钱永学。截至本招股说明书签署日,钱永学直接持有公司3.8578%的股份,并通过特别表决权机制等
了解详情 2026-02-26
12月17日,神工股份发布投资者关系活动记录表,公司大直径硅材料的制成品硅零部件,主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节,开工率越高,使用量越大。公司认为,半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商,如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求,一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始,公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。神工股份是半导体材料产业链的
了解详情 2026-02-25
香港联交所披露的资料显示,壁仞科技已正式通过港交所聆讯,中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人,有望成为“港股国产GPU第一股”。壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商,以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心。聆讯后资料集显示,壁仞科技收入规模从2022年的人民币49.9万元、2023年6203万元增至2024年的3.37亿元,年复合增长率2500%
了解详情 2026-02-25