9月21日,南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区,紧密围绕国家对集成电路技术的需求,不断提升关键办学能力,将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地,培养出更多技术技能人才。据介绍,南京工业职业技术大学聘任了13位来自东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学、南京邮电大学、紫光股份、龙芯中科、华大九天等高校、企业的国内知名专
了解详情 2024-11-21
晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元(约合人民币526.28亿元)增资。9月23日,中国台湾地区投审会召开第12次会议,会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION(以下简称“TSMC ARIZONA”)的75亿美元增资案。据悉,TSMC ARIZONA为台积电在美国亚利桑那的子公司,主要负责建设和运营与亚利桑那工厂项目的相关事务。投审会
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近日,海关公布数据显示,今年前8个月,我国集成电路出口7360.4亿元,增长24.8%;集成电路出口已经超过汽车(同期汽车出口金额为5408.4亿元),成为中国出口产品的重大品类。数据显示,我国集成电路出口正走出下行压力,逐渐恢复“活力”。拉长时间维度,十年来,集成电路出口额增长超过1.5倍。2023年,我国集成电路出口数量和出口金额分别达到2678亿个和9567.7亿元,
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·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%,维持相同的整体厚度的同时,其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日,SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM*产品中最大**的36GB(千兆字节)容量
了解详情 2024-11-21
业界对光子芯片寄予厚望,其在数据中心中扮演着举足轻重的角色,尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前,随着人工智能、云计算和物联网设备的普及,对于高效数据处理的需求也与日俱增,光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日,我国在光子芯片上迎来关键性突破,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线,宣布正式启用。另外今年早些时候,清华团队发布AI光芯片“太极-Ⅱ”
了解详情 2024-11-20