路透社援引知情人士说法,铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论,准备帮助铠侠首次上市(IPO)。原定10月IPO筹集约5亿美元,市值或超过1.5万亿日元(约103亿美元),是今年日本最大IPO项目。但最近全球同业股价承压,铠侠IPO计划更有挑战性。铠侠或为避开这波低迷,决定取消10月IPO,另择时间IPO。贝恩资本2018年带领筹资180亿美元财团,从财务困难东芝手中收购铠
了解详情 2024-11-20
9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)进行增资,各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中,晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元,农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加
了解详情 2024-11-20
9月25日下午,广东微容电子科技有限公司(以下简称“微容科技”)在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式,项目建成后,预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示,目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端 MLCC系列产品的生产和研发。本次奠基的智慧工厂是微容科技第二个六年计划的重要项目,总投资高达30亿元,旨在打造全方位数字运营体系、高效生产
了解详情 2024-11-20
9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉,Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术,该技术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底,将处理后的表面键
了解详情 2024-11-20
9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称:新翼科技)于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称:《投资合作协议》)。根据《投资合作协议》,士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线
了解详情 2024-11-19