本周晶圆代工领域消息不断:台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓;EUV光刻机再次受到关注,英特尔与台积电面对ASML新设备,态度不一;先进制程竞争愈演愈烈,台积电N3家族进度再刷新....1台积电美国工厂爆炸,官方回应不影响营运或工程进行据央视新闻报道,台积电美国亚利桑那州北凤凰城的芯片工厂于当地时间5月15日下午发生爆炸,造成一名工人受伤。台积电随后发布声明,确认该工厂发生爆炸事故,
了解详情 2024-10-05
5月16日,日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。当前,尽管GPU缺货问题逐渐缓解,但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出,CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而,最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危
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5月17日“泽石科技”官微消息,近期,北京泽石科技有限公司(以下简称:泽石科技)完成C轮逾亿元融资,本轮融资由鄂州市昌融私募基金管理有限公司管理的芯智能产业投资基金投资完成。C轮融资将主要用于扩大公司生产经营,拓展公司业务,加大技术研发投入,加速存储产业国产化生态布局。资料显示,泽石科技是国内拥有主控,固件和SSD完整研发和定制化能力的存储解决方案提供商,聚焦控制器芯片及S
了解详情 2024-10-04
研调机构TrendForce集邦咨询17日举办AI服务器论坛,美光透露目前DDR5酝酿许久,而HBM产能在2025年前已满载,美光在各种存储器产品有多种布局,也为AI数据中心提供强大支持。美光在全球布局超过54,000项专利,存储器和存储技术领先业界,目前已经酝酿很久DDR5,下一代会做到1γ制程,采用EUV制程技术,计划2025年率先在中国台湾量产。美光表示,公司拥有广泛的产品群组、
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“芯”闻摘要TSS 2024定档6.19晶圆代工消息不断五家企业IPO迎来最新进展中国芯片新进展存储大厂扭亏为盈1TSS 2024定档6.19全球经济形势仍存在多种不确定因素,半导体复苏之路仍然充满未知。这一背景下,TrendForce集邦咨询将于6月19日在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Semi
了解详情 2024-10-04