据浦口发布消息,5月18日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。消息显示,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,2025年部分投产。项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,拟用地115亩,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。据悉
了解详情 2024-10-04
据日经中文网近日报道,日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动,将投资10万亿日元拓展AI业务。孙正义提出的“AI革命”,即AI和半导体、机器人的最新技术融合起来,给所有产业带来革新,其核心内容就是开发、生产可以高效处理大量数据的AI半导体。报道指出,软银计划以AI半导体为突破口,把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业,预计
了解详情 2024-10-04
近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。30亿元,华天科技先进封测项目签约据浦口发布消息,5月18日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。消息显示,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,2025年部分投产。项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,拟用地115亩,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附
了解详情 2024-10-03
TrendForce集邦咨询:HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中,HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50
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据济南日报5月19日报道,近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片,济南主动布局,其最新的一项“揭榜挂帅”科研攻关项目研制成功,在全球率先研制出了12英寸(直径300mm)的超大尺寸光学级铌酸锂晶体。据悉,完成这项科研攻关的是山东恒元半导体科技有限公司,该公司成立于2021年,自成立以来,一直致力于铌酸锂、钽酸锂等光电材料、压电材料的研发、生产及销售。通过20年不
了解详情 2024-10-03