有报导称,三星的高频宽存储器(HBM)产品因过热和功耗过大等问题,未能通过Nvidia品质测试,三星对此否认。韩媒BusinessKorea报导称,三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展HBM供应测试,强调将继续合作,确保品质和可靠性。三星声明表示,“我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应,努力提高所有产品品质和可靠性,也严格测试HBM产品的品质和性能,以便为客户提供最佳解决方案。&r
了解详情 2024-09-24
据涪陵发布消息,5月24日,在涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房A栋,重庆新陵微电子有限公司(以下简称“新陵微电子”)的厂房正在加紧装修中。预计9月底,这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线,满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。资料显示,新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发(集团)有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科
了解详情 2024-09-24
近日,上交所更新了联芸科技(杭州)股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复,并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议,审议联芸科技科创板发行上市申请。据悉,即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议,是新“国九条”后沪市首场IPO审核会,也是首家科创板拟IPO企业上会。联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的
了解详情 2024-09-23
据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日正式成立,注册资本3440亿元,法定代表人为张新。随后,中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告,证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源:企查查截图大基金三期本轮投资与大基金第一期、大基金第二期在投资规模、参股方组成、投资周期等方面都有许
了解详情 2024-09-23
TrendForce集邦咨询:预估第二季MLCC出货量季增6.8%,AI服务器备货需求仍一枝独秀根据TrendForce集邦咨询观察,预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底,第二季ODM手中订单除AI服务器(AI Server)需求稳步成长,其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低,以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足,表现均不如预期。整体而言,受惠于来自AI服务器的订单需
了解详情 2024-09-23