当地时间5月26日下午,国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕。李强表示,三星对华合作是中韩两国互利共赢、合作发展的一个生动缩影。随着两国经济持续发展、新兴产业不断涌现,合作的前景将越来越广阔。李强进一步强调,外资企业是中国发展不可或缺的重要力量,欢迎三星等韩国企业继续扩大对华投资合作,分享更多中国新发展带来的新机遇。在会见期间,李强提到中韩双方在高端制造、人
了解详情 2024-09-23
近期,日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工,并安装EUV设备,最快2027年投入运营。据悉,美光曾计划该工厂能在2024年投入使用,然而由于当前市场环境的挑战和不确定性,美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂,美光同样可以获得补贴。2023年10月,日本经济产业省正式宣布,将为美光科技
了解详情 2024-09-23
5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。根据公告,甬矽电子本项目总投资额为14.64万元,拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂,届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模
了解详情 2024-09-22
近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百亿,拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目...芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线5月27日,据芯联集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线,这表明其8英寸SiC离量产越来越近。公开资料显示,工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新产品,向晶圆代工厂提出小
了解详情 2024-09-22
TrendForce集邦咨询:2024年第一季NAND Flash产业营收季增28.1%,成长动能预期将延续至第二季根据TrendForce集邦咨询研究,受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD,大容量订单开始涌现,以及PC、智能手机客户为因应价格上涨,持续提高库存水位,带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬,营收季增28.1%,达147.1亿美元。TrendFor
了解详情 2024-09-22