据锡东新城消息,6月5日,昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。此次签约的项目总投资超10亿元,主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线,可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产,实现满产产能约129万只/年,产值超15亿元/年。资料显示,昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产,其产品广泛应用于光伏储能
了解详情 2024-09-11
6.19,TSS2024随着消费电子市场逐渐复苏,加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”,此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好信号:存储器市场自去年第四季度市况反弹,价格止跌回升,涨势在今年一季度得到延续,多家存储大厂业绩报喜,HBM与DDR5等高附加值产品备受关注。AI、数据中心驱动之下,高性能AI芯片需求持续高涨,晶圆代工厂商加足马力扩产,与此同时先进制程
了解详情 2024-09-11
6月5日,美光科技宣布出样业界容量密度最高的新一代GDDR7显存。美光GDDR7采用其1β(1-beta)DRAM技术和创新架构,速率高达32Gb/s。性能上,GDDR7的系统带宽超过1.5TB/s,较GDDR6提升高达60%,并配备四个独立通道以优化工作负载,从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与GDDR6相比,美光GDDR7的能效提升超过50%,实现了更优的散热
了解详情 2024-09-09
今日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上,英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品(代号Sierra Forest),为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升,同时携手金山云、浪潮信息、南大通用,以及记忆科技等多家生态合作伙伴,分享基于该处理器的端到端创新解决方案,及其在诸多领域
了解详情 2024-09-09
6月6日,盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式。据盛剑环境介绍,该项目预计总投资金额为人民币6亿元。为保障本次项目的实施,盛剑环境对外投资设立子公司盛剑半导体作为项目实施主体,旨在打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属装备平台,致力于完善国产半导体领域产业链生态,提升半导体制程附属装备的高端国产化配套能力,推动半导体装备国产替代率不断提高。封面图片来源
了解详情 2024-09-09