6月12日,华海清科宣布,其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。据介绍,封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机(Versatile–GP300)之后,面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局,可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式
了解详情 2024-09-04
据无锡日报消息,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元,占地面积约6700平方米,总建筑面积约17000平方米,项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。首条光子芯片中试线以高端光子芯片的
了解详情 2024-09-04
近日,韩国SSD主控厂商FADU宣布,与美国西部数据建立合作伙伴关系,双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP(Flexible Data Placement)”。FDP是OCP(开放计算项目)提出的一项标准技术,是新批准的NVMe规范(TP4146),由三星,Meta和谷歌等公司推动,旨在减少写放大的同时,简化整个软件生态系统的集成。据悉,该技术不仅可以提高SSD的性
了解详情 2024-09-03
据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测,到2028年,其人工智能相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍。报道指出,三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中,一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍,该技术与传统的第一代2纳米工艺相比,在功率、性能和面积上均有
了解详情 2024-09-03
6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》,合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。官网资料显示,汇成真空成立于2006年,是一家面向全球的真空应用解决方案提供商,研发、生产和销售光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、汽车
了解详情 2024-09-03