据日经新闻报道,鉴于市场正在复苏,日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动,且贷方同意提供新的信贷额度。报道称,铠侠于6月份将位于三重县四日市和岩手县北上市的两座NAND工厂的生产线开工率提高至100%。而随着业务好转,债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日元(34.3亿美元)贷款进行再融资。他们还将设立总额为2,100亿日元的新信贷额度。2022年10月,为应对需求低迷的市场环境,铠
了解详情 2024-08-27
2024年6月19日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳成功举办。本次会议为精品封闭式线下会议,旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质服务,并搭建一个交流沟通、分享经验、探讨合作的平台。超300位半导体知名企业高管出席了会议,现场气氛热烈,嘉宾齐聚一堂,共谋半导体产业发
了解详情 2024-08-26
TrendForce集邦咨询:2023年SiC功率元件营收排名,ST以32.6%市占率稳居第一据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%,其中ST以32.6%市占率持续领先,onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨询分析,2024年来自AI服务器等
了解详情 2024-08-26
AI浪潮之下,高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术,受下游驱动,HBM市况正供不应求,产值持续攀升,存储原厂纷纷加强布局。近期,全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态:美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。据日经亚洲引述知情人士透露,美光科技正在美国建设先进高带宽存储(HBM)芯片的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,满足A
了解详情 2024-08-26
当地时间6月18日,在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会(2024VLSI)上,比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然结果是两个触点利用正面光刻技术获得的,但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可行性——这样可将顶部器件的存活率从11%提升至79%。据imec介绍,其逻辑技术路线图设想在A7节点器件架
了解详情 2024-08-26