TrendForce集邦咨询:云端CSPs将扩大边缘AI发展,带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商,将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群,以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server
了解详情 2024-08-22
近期,行业消息显示,为了应对人工智能(AI)热潮带动存储芯片需求提升,三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面,决定最快将于2024年第三季重启建设新平泽工厂(P5)基础建设。美光则正在美国爱达荷州博伊西的总部建设HBM测试产线与量产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,以满足人工智能热潮带来的更多需求。三星重启新平泽工厂(P5)外媒消息显示,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将
了解详情 2024-08-21
6月25日,三星电子宣布已成功构建其首个,经红帽(Red Hat,全球领先的开源解决方案提供商)认证的Compute Express Link™(CXL™)基础设施。三星称,这是该基础设施的首个成果,公司于本月成功验证了其CMM-D产品,这也是三星在业界首例。据了解,CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案,它是基于PCIe接口并支持CXL协议的一种解决方案。继去年12
了解详情 2024-08-21
德国2024年欧洲杯正如火如荼展开,随着科技发展,先进技术在足球赛事的应用也日益广泛,比如视频助理裁判(VAR)、鹰眼技术等。本届欧洲杯同样黑科技满满,其中最大亮点莫过于官方比赛时使用的足球内置了感应芯片,欧足联表示这项新技术将有助于抓住足球每个运动元素,并在视频裁判决策中发挥作用。据悉,芯片(传感器)位于足球内部中心位置,通过导线连接在外壳上,由于内置的芯片重量仅有14克,与传统足球相比,几乎没
了解详情 2024-08-21
6月21日,台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器(TI)成立创新联合实验室。台达表示,此举不仅深化双方长期合作关系,亦可凭借TI在数字控制及氮化镓(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势,增强台达在电动车领域的核心竞争力。台达交通事业范畴执行副总裁及电动车方案事业群总经理唐修平表示:“透过与TI成立创新联合实验室,运用TI在
了解详情 2024-08-21