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乐鱼体育-芯片双雄攻向AI PC;存储厂商财报;成熟制程产能扩充

“芯”闻摘要芯片双雄攻向AI PC全球聚焦先进封装预估MLCC平均售价上涨存储厂商财报成熟制程产能扩充1芯片双雄攻向AI PC芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,

 

了解详情    2024-07-29

乐鱼体育-HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?

在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶据悉,JEDEC于7月10日表示,备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本:HBM4标准即将完成定稿。图片来源

 

了解详情    2024-07-28

乐鱼体育-国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。资料显示,矽行半导体成立于20

 

了解详情    2024-07-28

乐鱼体育-英特尔、三星后,又一厂商或跟进玻璃基板技术

封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,

 

了解详情    2024-07-28

乐鱼体育-“英国英伟达”被收购,IPU大战GPU

近期,路透社报道,软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司,收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司,设计出了一种新型智能处理单元(IPU),在某些模型测试中性能超过了英伟达的GPU系统,这使得业界一度看好其与英伟达的GPU的竞争。IPU与GPU有何不同?资料显示,IPU(Intelligent Processing Unit,智能处理单元

 

了解详情    2024-07-28
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