近期,国内又一批半导体项目传来动态,涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域,涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式
了解详情 2024-07-28
2024年7月15日,中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议,协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中,全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。据了解,2016年8月,OPPO宣布与高通达成新的3G和4G专利许可协议;2022年12月9日,OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本
了解详情 2024-07-27
当代,全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM(半导体垂直整合制造商)、Foundry(晶圆代工厂)以及委外封测服务(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,简称OSAT)供应商等,主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔,6家大厂合计占据整个先进封装市场近80%市场份额。近些年随着先进封装的迅速发展,我们可以明显观察到,传统封测厂在
了解详情 2024-07-27
近日,通富微电发布2024年半年度业绩预告,报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元,较上年同期扭亏为盈。通富微电表示,2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下,2024年上半年,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计,公司2024年第
了解详情 2024-07-27
一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排,推进电动汽车(EV)的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要,而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。因此,人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆,但由于这些材料非常坚硬,并且耐热和耐化学腐蚀,因此需要很长时间才能加工,降
了解详情 2024-07-27