近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)。据悉,国家大基金二期侧重半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计,这大半年时间以来,国家大基金二期已做出多番投资,涉
了解详情 2024-07-22
科技媒体The Information最新报导,生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通(Broadcom)在内的多家芯片设计商,共同商讨研发全新AI芯片的计划。报导指出。OpenAI当前正在研究自己制造AI芯片的可能性,其一方面高效整合软硬体,将公司打造成为AI界的苹果,另一方面也是缓解当前AI芯片供不应求的问题。另外,OpenAI还在积极招募Google的前员工,希望借助其开发Tensor处理
了解详情 2024-07-21
7月18日,三星电子宣布,已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示,通过此次收购,公司将获得个人知识图谱的先进核心引擎。个人知识图谱技术与三星Galaxy S24系列等设备上的AI技术相结合,可促进超个性化的用户体验,同时确保敏感个人数据在设备上的安全。它将适用于三星的所有产品,从移动设备扩展到电视和家用电器。资料显示,Oxford Semantic Technologi
了解详情 2024-07-21
据西电集成电路学部消息,近日,西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD,CCF A类)和EDA领域国际顶级会议(ICCAD、DATE)接收和
了解详情 2024-07-21
7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态,重新定义晶圆代工产业,表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围,并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示,晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。(一)财报亮点:业绩大增、先进制程继续升级、先进封装...二季度
了解详情 2024-07-21