7月19日,在2024 雷军年度演讲上,小米新一代MIX系列大小折叠旗舰正式发布。大折叠手机为小米MIX Fold 4,重量226g,展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0,6.56英寸内屏,屏幕展开为7.98英寸;搭载第三代骁龙8处理器,四颗自研小米澎湃T1信号增强芯片,支持双向卫星通信;配备5100mAh小米金沙江电池,支持67W有线充电,50W无线充电;影像方面,搭载徕卡光学全焦段
了解详情 2024-07-20
据南沙投资消息,1月30日,广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模,打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。消息称,目前,该项目南沙厂区占地约139亩,已建约90亩。签约之后,项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园,同时建设两个国家级技术及研发平台&
了解详情 2024-07-19
据盛剑环境消息,1月26日,上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工仪式。据悉,2022年8月23日盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”,项目总投资3
了解详情 2024-07-19
积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发,于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品。据官方介绍,该项技术由积塔半导体模拟与数模混合研发处(TD2)MCU研发团队,历经一年研发成功,完成了新型铁电技术的三项重大突破。第一,新型铁电技术首次在110nm技术节点实现量产;第二,新型铁电存储器的可靠性比现有技术提升了10倍;第三,实现了新型铁电存储技术
了解详情 2024-07-19
1月30日,日本经济产业省宣布,将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴,有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。据报道,NTT将与英特尔和SK海力士等公司合作。除NTT外,半导体基板公司新光电气和半导体存储器公司铠侠也将启动类似技术的研究。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-19