尽管目前市场上碳化硅(SiC)衬底供应仍然以6英寸为主,8英寸尚未大规模普及,但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日,又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。1月30日,山东中晶芯源半导体科技有限公司(以下简称中晶芯源)8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉,该项目于2023年6月12日落地山东济南,计划在2025年满产达产,成立于2023年5月的中晶芯源是该项目
了解详情 2024-07-17
近日,铠侠宣布,已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠车载UFS产品的性能显著提升,顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。铠侠新型UFS 4.0设备将公司创新的BiCS FLASH™
了解详情 2024-07-16
据云岫资本消息,近日,深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)完成Pre-A轮融资,由国宏嘉信独家投资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问,并持续服务资料显示,线易微电子是国内率先突破高可靠磁隔芯片的高端模拟芯片公司。线易微电子的产品目录全面覆盖隔离芯片与隔离+产品,包括高可靠/高耐压/高性价比系列隔离芯片、隔离总线收发器、隔离驱动器、隔离电源和隔离采样等,性能指标达
了解详情 2024-07-16
据MacRumors2月1日报道,高通在2024年首次财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年,预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。对此外界普遍认为,苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率。但目前来看,苹果的研发进展
了解详情 2024-07-16
继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅(SiC)长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后,SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。source:拍信网1月30日,芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商,该SiC模块将用于蔚来900V高压纯电平台。据介绍,蔚来将在全国范围铺
了解详情 2024-07-16