当地时间2月27日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设计先进人工智能(AI)芯片。值得一提的是,Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术,其目标是实现世界上最好的周期时间缩短服务。Tenstorrent还将利用其Ascalon RISC-V CPU内核技术,为LSTC的新型
了解详情 2024-06-18
2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座晶圆厂,合计价值1兆2560亿卢比(152亿美元)。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂,以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。具体来看,第一座工厂为塔塔集团(Tata)子公司Tata Electronics与中国台湾力积电(PSMC)合作的晶圆厂,
了解详情 2024-06-17
近日,美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s,可提供超过1.2TB/s的内存带宽,与竞争产品相比,功耗降低约30%。美光24GB 8-High HBM3E,允许数据中心无缝扩展其人工智能应用程序,该产品将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分,该GPU将于2024年第二季度开始发货。美光通过36GB 12-High HBM3
了解详情 2024-06-17
AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为,HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM:三分天下HBM(全称为
了解详情 2024-06-17
据湖北九峰山实验室消息,2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发,将尽快实现产业商用。近年来,由于5G通信、大
了解详情 2024-06-17