生成式AI应用驱动之下,AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升,在资本市场上股价与市值也出现激增。近期,外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%,收盘价192.53美元,创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元,达到3110.88亿美元.业界表示,五年前,AMFD还只是标普500市值排名第222大的企业,如今在AI推动下,该公司已跃升至第22名。另一家AI芯片大厂英伟达同样在资本市场如鱼得
了解详情 2024-06-16
2月28日,英飞凌宣布重组销售与营销组织,自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。英飞凌表示,简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取英飞凌
了解详情 2024-06-15
近期,英伟达执行长黄仁勋在出席一场论坛时,被问及要花多久时间才能创造出能像人类一样思考的电脑?对此,黄仁勋表示,答案很大程度上取决于如何定义目标,若定义是具备通过人类测验的能力,通用智能(AGI)很快就会问世,最快可能在五年内。若以其他定义来说,AGI可能还远得很,因为科学家们对于如何描述人类心智运作仍有歧义。AI火热发展态势之下,AI芯片需求持续高涨,晶圆厂产能呈现供应不足的现象。对此,黄仁勋说
了解详情 2024-06-15
3月2日,拓荆科技发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”,本项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。根据公告,本项目拟选址于沈阳市浑南区,项目占地面积约147亩,其中公司拟购买土地使用权面积约42亩,拓荆创益拟购买土地使用权面积约105亩(具体以实际情况为准);项目总投资额约为人民币110,0
了解详情 2024-06-15
韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术,与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉,MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔,然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技术后,注入到半导体之间的材料,它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试后获得
了解详情 2024-06-15