1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法方式,具体实施进度将根据实际资金情况进行合理规划调整。该投资事项已通过董事会审议,待股东会通过后生效。项目选址位于苏州高新区科技城,占地面积约50亩,总建筑面积约91,493.48平方米,旨在提升公司在Mems光学
了解详情 2026-02-06
在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成,包括Vera CPU和Rubin GPU,旨在满足日益增长的人工智能(AI)需求。黄仁勋指出,Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍,推理性能则提升至5倍,标志着英伟达在AI芯片领域的技术突破。黄仁勋在演讲中强调,面对模型
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近期,科技领域动态不断,多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域,展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景。例如贵州茅台全资成立贵州爱茅台数字科技有限公司,积极布局集成电路芯片及产品销售业务;紫光国微全资子公司携手多方成立紫光同芯科技,专注汽车域控芯片研发、生产和销售;华大九天在重庆成立新公司,持续深耕集成电路设计业务……一系列举措引发市场广泛关注。再次涉足集
了解详情 2026-02-05
在2026年CES展会上,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰于美西时间1月5日正式揭幕了最新的技术进展,强调人工智能(AI)正在从增值工具转变为新一代计算基础设施。AMD最新一代的数据中心芯片已成功迈入2纳米时代,借助“共同设计”Helios机架级平台,满足AI训练与推理的极致需求。苏姿丰指出,AI是AMD当前的核心战略,预计未来五年全球计算能力需求将从目前的Zetta级别提升
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证监会官网IPO辅导公示系统显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司(下称:“紫光国芯”)近日向陕西证监局提交辅导备案,辅导券商为中信建投证券。辅导备案显示,紫光国芯成立于2006年4月,注册资本1.36亿元,法人代表范新。公司股票于2024年6月25日在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让,目前已进入创新层。资料显示,紫光国芯前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存
了解详情 2026-02-05