复杂国际形势下,半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业,凭借政策支持与资本赋能,推动半导体技术与材料突破。这一背景下,国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期,江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月10日,奥芯半导体科技(太仓)有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式正式举行。奥芯半导体科
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TrendForce集邦咨询: AI芯片自主化进程加速,云端巨头竞相自研ASIC根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片,平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%,而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有A
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人工智能(AI)需求加持,日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)上年度营收、纯益创下历史新高纪录,不过因当前需求低迷,铠侠预估本季(4-6月)营收、获利将陷入萎缩,预估市况有望在2025年7-9月以后复苏。铠侠15日于日股盘后公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)财报:因AI扩大普及、数据中心用内存销售强劲,带动合并营收暴增58.5%至1兆7,065亿日圆,合并营益自
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韩媒《The Elec》报道,三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩(photomask)生产外包。此前,为了防止技术外泄,三星一直自行生产所需的全部光罩,但该公司正评估制造低阶光罩(i-line与KrF)的潜在供应商。报道称,这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL,前者是日本Toppan Holdings子公司,后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报道称,评估工作正在
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近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,其中山东力冠微电子装备有限公司(以下简称“山东力冠”)在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称“南砂晶圆”)则在材料端实现重大突破,三家企业齐发力,为我国半导体产业的自主可控发展注
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