复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下,晶圆代工产业迎来调整时期,人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时,先进制程正加速冲刺,2nm芯片在今年将实现量产/试产,开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整,加强HBM业务竞争力近期,媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告,三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以
了解详情 2025-05-18
4月8日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)正式向港交所递交上市申请,拟主板挂牌上市,中金公司担任独家保荐人。招股书显示,瀚天天成成立于2011年,在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供,也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。该公司是全球碳化硅外延行业的领导者和革新者,其牵头主导编写了全球首个及目前唯一的
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4月8日,士兰微发布公告,披露了士兰微碳化硅(SiC)项目的最新进展。在SiC芯片技术研发与量产方面均取得显著成果,产能建设与技术突破齐头并进。source:士兰微“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目:产能释放截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于士兰微自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在
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4月8日,半导体设备厂商拓荆科技发布公告称,拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心。根据公告,拓荆科技拟与沈阳市国资委及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心(暂定名,最终名称以登记部门核准的名称为准,以下简称“创新中心”)。图片来源:拓荆科技公告拓荆科技是国内知名的半导体设备厂商,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技
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国芯科技(688262.SH)公告称,公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T,拥有超高的算法性能和接口带宽,为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑。可以广泛应用于信息安全各个领域:● 需处理大规模加密数据流、虚拟化资源动态分配,以及存储加密服务的云计
了解详情 2025-05-17