据央视新闻报道,我国正加快推进汽车芯片行业标准制定。报道称,工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出,到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外,还将推动制定智能驾
了解详情 2025-04-23
市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU。当地时间2024年11月20日,欧洲芯片大厂意法半导体(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,宣布将与华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。据多家媒体报道,华虹宏力相关人士已回应“情况属实&rdquo
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近日 ,工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单,全国共有35个先进制造业集群上榜,涉及信息技术、集成电路、稀土新材料、人工智能、工业母机、生物医药等领域,其中京津冀集成电路集群亦有上榜。伴随着产业的高速发展,集成电路区域集聚效应也日益显著,形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角、以北京为核心的京津冀三大聚集区。其中,京津冀集成电路产业集群,在设计、衬底、外延、器件、封装测试
了解详情 2025-04-23
IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特,两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前,单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于142。这一成果为构建更大规模量子计算机奠定了基础,相关论文发表于20日出版的《自然》杂志。量子计算
了解详情 2025-04-23
“芯”闻摘要MTS2025干货分享上海、福建两地放IC大招6.2亿元IC投资基金成立7家半导体企业IPO新进展工信部喊话集成电路100亿半导体项目开工1MTS2025干货分享2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Award
了解详情 2025-04-22