天眼查资料显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司(以下简称:芯联动力)发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等18家股东,同时,芯联动力注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。芯联动力成立于2023年10月,专注提供车规级碳化硅(SiC)制造
了解详情 2025-04-22
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。会上,时创意董事长倪黄忠先生发表了名为《AI时代,存储新势力的长期主义与边际思考》的主题演讲,并对外接受媒体采访,谈及了存储市况、时创意经营之道、重磅产品进展等话题。倪黄忠董事长表示,2024年存储器经历了“
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金宏气体11月24日发布公告称,公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》,为实施在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设,同意公司使用超募资金人民币8,000万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司(以下简称“北京金宏”)进行实缴出资,使用全部剩余超募资金人民币394.37万元向北
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近期,铠侠宣布,已获得东证的上市许可,预计将在2024年12月18日在东证Prime市场IPO上市。 铠侠指出,预估每股发行价为1390日元,之后在根据证券公司、投资人需求后,将在12月9日决定正式的发行价。 以上述预估发行价计算、铠侠市值约7,500亿日圆。铠侠指出,伴随着上市、将发行新股,发行数量为2,156万2,500股,新股发行价预估为每股1,390日圆,在扣除相关费用后、预估藉此可筹得约
了解详情 2025-04-22
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目,推进Chiplet(小芯片)封装技术发展和基板制造;中国大陆方面,齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试(二期)项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收......当摩尔定律放缓时,以异构集成为代表的先
了解详情 2025-04-21